涂镀层检测

涂镀层检测项目

测试目的：镀层厚度对产品的表面性能有着至关重要的影响，通过对镀层厚度的管控可以有效的控制产品质量。

方法1：X射线荧光测厚法简介

特点：能够在样品无损的情况下进行快速、准确量测, 并可测量极薄镀层，最低可至0.005µm，但需要大量高精度膜厚标准片，并定期进行校准。

原理：不同金属类别及厚度的镀层在X-Ray光管发出的初次X-Ray光照射下，将激发产生相应强度和频率的特征荧光X-Ray，利用探测器收集这些特征讯号，通过电脑软件处理来量测金属镀层的厚度或合金镀层的厚度及组成。

适用范围：常用金属/塑胶基底上之单层或多层金属镀层厚度测量，如Au/Ni/基材工艺之Au&Ni厚度。

参考标准：GB/T 16921-1997 & ASTM B568-98

测试报告示例：

（1）测试设备：

（2）环境条件：温度：22±3℃；  湿度：55±10%RH

（3）参考标准：ASTM B 568-98

（4）测试样品：001

（5）测试条件：将样品直接放入X-Ray膜厚仪中，对指定部位进行膜厚测试。

（6）测试结果： 

方法2：显微镜法（金相显微镜法、扫描电子显微镜法）

特点：流程繁锁，制样水平要求高，对低于0.1µm以下镀层极难准确测量。

原理：从待测件上指定部位垂直于覆盖层切割块试样，经过镶嵌（一般冷镶）、研磨、抛光和浸蚀制成横截面金相试样，利用金相显微镜或扫描电子显微镜对其镀层放大拍照及量测。

适用范围：基本适用于所有单层或多层金属镀层或涂层厚度测量。

参考标准： GB/T 6462-2005 & JB/T 7503-94

测试报告示例：

（1）测试设备

（2）环境条件：温度：23±2℃；  湿度：55±10%RH

（3）参考标准：GB/T 16594-1996

（4）测试结果